SMTconnect Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme Ausrichtung: International Sektoren: SMD-Bauteile, Leiterplatten, Maschinen und Anlagen für Leiterplatten, Bestückungsautomaten, Lötanlagen und -geräte, Hybridschaltungen, Lötpasten und Kleber, Peripheriegeräte, Dünnfilm- und Dickschichttechnologie, Testeinrichtungen, Prüfteile und Prüfkontakte – Hybridbaugruppen, Aufbautechniken, Dickschicht- und Dünnschicht-Technologien, Substrate, Materialien, Layout, Technologien in PLD’s – umfassende Darstellung von Aufbau- und Verbindungstechnologien (Packaging): Chip-on-Board, Flip Chip, […]